logo

পণ্যের বিবরণ

Created with Pixso. বাড়ি Created with Pixso. পণ্য Created with Pixso.
বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশন
Created with Pixso.

উচ্চ নির্ভুলতা কে-সেন্সর বিজিএ রework স্টেশন, ৭ ইঞ্চি এইচডি কালার টাচ স্ক্রিন এবং ±০.০১মিমি মাউন্টিং নির্ভুলতা সহ

উচ্চ নির্ভুলতা কে-সেন্সর বিজিএ রework স্টেশন, ৭ ইঞ্চি এইচডি কালার টাচ স্ক্রিন এবং ±০.০১মিমি মাউন্টিং নির্ভুলতা সহ

ব্র্যান্ড নাম: HSTECH
মডেল নম্বর: HS-700
MOQ.: ১টি সেট
মূল্য: negotiable
অর্থ প্রদানের শর্তাবলী: টি/টি, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন
সরবরাহের ক্ষমতা: প্রতি মাসে 100 সেট
বিস্তারিত তথ্য
উৎপত্তি স্থল:
চীন
সাক্ষ্যদান:
CE
পণ্যের নাম:
মোবাইল ফোন বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশন
ওয়ারেন্টি:
1 বছর
নিয়ন্ত্রণ:
স্পর্শ পর্দা
Plc:
মিতসুবিশি
রিলে ব্র্যান্ড:
স্নাইডার
অপটোইলেক্ট্রনিক সুইচ:
ওমরন
উপাদান:
অ্যালুমিনিয়াম খাদ
অবস্থা:
নতুন
পুরুত্ব:
0.3 - 5 মিমি
সংকেত:
এসএমএমএ
আবেদন:
ইলেকট্রনিক সমাবেশ
রঙ:
সিলভার
কন্ট্রোল সিস্টেম:
Plc
OEM/ODM:
পাওয়া যায়
মোট শক্তি:
2600w
পাওয়ার সাপ্লাই:
AC220V
বায়ুর চাপ:
4-6 বার
মাউন্টিং নির্ভুলতা:
±0.01 মিমি
টাইপ:
স্বয়ংক্রিয়
ওজন:
30 কেজি
প্যাকেজিং বিবরণ:
কাঠের প্যাকেজ
যোগানের ক্ষমতা:
প্রতি মাসে 100 সেট
বিশেষভাবে তুলে ধরা:

উচ্চ নির্ভুলতা কে-সেন্সর BGA রিওয়ার্ক স্টেশন

,

7' HD কালার টাচ স্ক্রীন BGA চিপ মেরামত মেশিন

,

±0.01 মিমি মাউন্টিং অ্যাকুরেসি মোবাইল ফোন বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশন

পণ্যের বর্ণনা
উচ্চ নির্ভুলতা কে-সেন্সর মোবাইল ফোন বিজিএ রিবালিং স্টেশন
পেশাদার মোবাইল ফোন মাদারবোর্ড মেরামতের জন্য একটি 7-ইঞ্চি এইচডি রঙের টাচ স্ক্রিন এবং যথার্থ কে-সেন্সর প্রযুক্তি সহ উন্নত বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশন।
মূল বৈশিষ্ট্য
  • 5 মোড স্টেপিং মোটর সিসিডি রঙ সমন্বয় সিস্টেম
  • ক্লোজ লুপ কন্ট্রোল সহ উচ্চ নির্ভুলতা কে-সেন্সর
  • ৭ ইঞ্চি এইচডি রঙিন টাচ স্ক্রিন ইন্টারফেস
  • একাধিক কাজের মোডঃ সেমি-অটো / ম্যানুয়াল / অপসারণ / মাউন্ট / ওয়েল্ড
  • লেজার সেন্টারিং এবং অবস্থান ব্যবস্থা
টেকনিক্যাল স্পেসিফিকেশন
মডেল এইচএস-৭০০
পাওয়ার সাপ্লাই এসি 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
মোট ক্ষমতা ২৬০০ ওয়াট
হিটার পাওয়ার উপরের হিটার 1200W (সর্বোচ্চ), নীচের হিটার 1200W (সর্বোচ্চ)
তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ উচ্চ নির্ভুলতা কে-সেন্সর + বন্ধ লুপ নিয়ন্ত্রণ (± 1°C নির্ভুলতা)
পিসিবি আকারের পরিসীমা সর্বাধিক 140mm × 160mm, সর্বনিম্ন 5mm × 5mm
বিজিএ আকারের পরিসীমা সর্বোচ্চ ৫০ মিমি × ৫০ মিমি, সর্বনিম্ন ১ মিমি × ১ মিমি
সঠিকতা বাড়ছে ±0.01 মিমি
মেশিনের ওজন ৩০ কেজি
বিজিএ মেরামত প্রক্রিয়া
  1. সোল্ডারিং:মাদারবোর্ড থেকে BGA চিপ আলাদা করুন
  2. প্যাড পরিষ্কারঃনতুন উপাদান জন্য পৃষ্ঠ প্রস্তুত
  3. পুনরায় বোলিং:নতুন সোল্ডার বল প্রয়োগ করুন বা BGA চিপ প্রতিস্থাপন
  4. সমন্বয়ঃলেজার এবং অপটিক্যাল সিস্টেম ব্যবহার করে সঠিক অবস্থান নির্ধারণ
  5. সোল্ডারিং:নতুন বিজিএ চিপকে সুরক্ষিত করুন
অ্যাপ্লিকেশন
চিপ, মোবাইল ফোনের মাদারবোর্ড এবং অন্যান্য ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির জন্য আদর্শ যা নির্ভুল বিজিএ পুনর্নির্মাণের প্রয়োজন।
প্রোডাক্টের ছবি
উচ্চ নির্ভুলতা কে-সেন্সর বিজিএ রework স্টেশন, ৭ ইঞ্চি এইচডি কালার টাচ স্ক্রিন এবং ±০.০১মিমি মাউন্টিং নির্ভুলতা সহ 0 উচ্চ নির্ভুলতা কে-সেন্সর বিজিএ রework স্টেশন, ৭ ইঞ্চি এইচডি কালার টাচ স্ক্রিন এবং ±০.০১মিমি মাউন্টিং নির্ভুলতা সহ 1 উচ্চ নির্ভুলতা কে-সেন্সর বিজিএ রework স্টেশন, ৭ ইঞ্চি এইচডি কালার টাচ স্ক্রিন এবং ±০.০১মিমি মাউন্টিং নির্ভুলতা সহ 2