টাচ স্ক্রিন BGA রিওয়ার্ক স্টেশন 3 গরম করার অঞ্চল ইলেকট্রনিক সমাবেশের জন্য ম্যানুয়াল

বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশনঃ

উদ্দেশ্যঃ
বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশনগুলি প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) এর বিজিএ উপাদানগুলি অপসারণ এবং প্রতিস্থাপনের জন্য ব্যবহৃত বিশেষ সরঞ্জাম।
বিজিএ উপাদানগুলি পৃষ্ঠ-মাউন্ট ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (আইসি) যা নীচের দিকে সোল্ডার বলগুলির একটি গ্রিড রয়েছে, যা মেরামত এবং পুনরায় কাজ করার সময় অনন্য চ্যালেঞ্জ তৈরি করে।

মূল উপাদানঃ
সুনির্দিষ্ট গরম করার সিস্টেমঃ সাধারণত নিরাপদ অপসারণ এবং ইনস্টলেশনের জন্য BGA উপাদানটি নির্বাচনীভাবে গরম করার জন্য ইনফ্রারেড (আইআর) বা গরম বাতাস ব্যবহার করে।
উপাদান অপসারণ এবং স্থাপন সরঞ্জামঃ BGA উপাদানটি নরমভাবে উত্তোলন এবং অবস্থান করতে ভ্যাকুয়াম ডোজ বা অন্যান্য বিশেষ সরঞ্জাম ব্যবহার করুন।
সমন্বয় এবং দৃষ্টি সিস্টেমঃ স্থাপনকালে বিজিএ উপাদানটির সুনির্দিষ্ট সমন্বয় নিশ্চিত করুন, প্রায়শই ক্যামেরা এবং সফ্টওয়্যার সাহায্যে।
পুনর্নির্মাণ প্ল্যাটফর্মঃ পুনর্নির্মাণ প্রক্রিয়াটির জন্য একটি নিরাপদ এবং তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রিত পরিবেশ সরবরাহ করুন।

পুনরায় কাজ প্রক্রিয়াঃ
প্রস্তুতিঃ পিসিবি পুনরায় কাজ প্ল্যাটফর্মে সুরক্ষিত হয় এবং লক্ষ্য বিজিএ উপাদানটির আশেপাশের অঞ্চলটি পুনরায় কাজ করার জন্য প্রস্তুত করা হয়।
গরমকরণঃ গরমকরণ সিস্টেমটি ধীরে ধীরে BGA উপাদান গরম করার জন্য ব্যবহৃত হয়, লোডার বলগুলি গলে যায় এবং উপাদানটি অপসারণের অনুমতি দেয়।
অপসারণঃ উপাদানটি সাবধানে PCB থেকে বিশেষ সরঞ্জাম ব্যবহার করে, অধীনে প্যাড বা ট্রেস ক্ষতি ছাড়া উত্তোলন করা হয়।
পরিষ্কার করাঃ নতুন উপাদানটির জন্য একটি পরিষ্কার পৃষ্ঠ নিশ্চিত করার জন্য পিসিবি প্যাডগুলি কোনও অবশিষ্ট সোল্ডার বা ফ্লাক্স অপসারণের জন্য পরিষ্কার করা হয়।
নতুন উপাদান স্থাপনঃ প্রতিস্থাপন বিজিএ উপাদানটি সঠিকভাবে সারিবদ্ধ করা হয় এবং পিসিবিতে স্থাপন করা হয়, তারপরে গরম করার সিস্টেম ব্যবহার করে পুনরায় প্রবাহিত হয়।

উন্নত বৈশিষ্ট্যঃ
অটোমেটেড রিওয়ার্ক রুটিনঃ কিছু বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশন নির্দিষ্ট উপাদান ধরণের জন্য প্রাক-প্রোগ্রামযুক্ত রিওয়ার্ক ক্রম সরবরাহ করে, প্রক্রিয়াটিকে সহজ করে।
ইন্টিগ্রেটেড ক্যামেরা এবং সফটওয়্যারঃ উন্নত সিস্টেমগুলি মেশিন ভিশন এবং সফটওয়্যার ব্যবহার করে উপাদানগুলির সারিবদ্ধতা এবং স্থাপনকে সহায়তা করে।
তাপমাত্রা প্রোফাইলিংঃ পুনর্বিবেচনার প্রক্রিয়া চলাকালীন তাপমাত্রা প্রোফাইল পর্যবেক্ষণ এবং নিয়ন্ত্রণের ক্ষমতা, সঠিক লোডার রিফ্লো নিশ্চিত করে।

অ্যাপ্লিকেশনঃ
ইলেকট্রনিক্স মেরামত এবং পুনরায় কাজঃ পিসিবিগুলিতে ত্রুটিযুক্ত বা ক্ষতিগ্রস্থ বিজিএ উপাদানগুলি প্রতিস্থাপন করা, যেমন ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স, শিল্প সরঞ্জাম এবং এয়ারস্পেস / প্রতিরক্ষা সিস্টেমে পাওয়া যায়।
প্রোটোটাইপ সংশোধনঃ ইঞ্জিনিয়ারদের পণ্য বিকাশের পর্যায়ে দ্রুত এবং নির্ভুলভাবে বিজিএ উপাদানগুলি পুনরায় কাজ করার অনুমতি দেয়।
উৎপাদন সহায়তাঃ ক্ষুদ্র আকারের বা ব্যাচ উৎপাদন চলাকালীন বিজিএ উপাদানগুলির পুনরায় কাজ সক্ষম করা।