TCK সিরিজ তাপ প্রোফাইলার টাচ স্ক্রিন ইউএসবি আরএফ ইলেকট্রনিক সমাবেশ রিফ্লো তাপমাত্রা পরীক্ষার জন্য

দ্যTCK সিরিজের তাপীয় প্রোফাইলারএটি একটি উন্নত তাপমাত্রা প্রোফাইলিং সিস্টেম যা ইলেকট্রনিক্স উত্পাদনে সোল্ডারিং প্রক্রিয়াগুলি যাচাই এবং অপ্টিমাইজ করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।রিফ্লো ওভেন প্রোফাইলিংএবংতরঙ্গ সোল্ডার প্রোফাইলিং, এই মাল্টি-চ্যানেল ডেটা লগার পরীক্ষাগার গ্রেড নির্ভুলতা সঙ্গে রিয়েল টাইম তাপীয় বক্ররেখা ক্যাপচার করে. আপনি সীসা মুক্ত SAC305 সমাবেশ বা বিশেষ উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা বোর্ড চলমান কিনা,TCK সিরিজ নিশ্চিত করে যে আপনার প্রক্রিয়া স্পেসিফিকেশনের মধ্যে থাকে, আইপিসি / জেডিইসি মান মেনে চলে এবং ব্যয়বহুল পুনর্বিবেচনা দূর করে। কমপ্যাক্ট, টেকসই এবং স্বজ্ঞাত বিশ্লেষণ সফ্টওয়্যারের সাথে যুক্ত,এটি এসএমটি ইঞ্জিনিয়ারদের জন্য অপরিহার্য সরঞ্জাম যা পুনরাবৃত্তিযোগ্য গুণমান এবং সম্পূর্ণ ট্রেসেবিলিটি দাবি করে.

স্ট্যান্ডার্ড রচনা

1তাপীয় প্রোফাইলার ২। আইসোলেশন বক্স

3. তাপমাত্রা পরীক্ষা লাইন 4. ডাটা ডাউনলোড লাইন

5. চার্জার ৬. হাই-টেম্প আঠালো টেপ

7. সফটওয়্যার সিডি ৮. স্ক্রু ড্রাইভার ৯. পিন্টিজ

10. আইসোলেটেড গ্লাভস 11. সোল্ডার তারের

12কাঁচা ১৩। যন্ত্র বাক্স

14. ব্যবহারকারীর ম্যানুয়াল 15. গ্রহণের সার্টিফিকেট

16. আরএফ ট্রান্সিভার (সংমিশ্রণ নির্বাচন করুন)

17. ওয়েভ টেস্ট সিস্টেম (সংমিশ্রণ নির্বাচন করুন)

প্রধান প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্য

1থার্মোকপলঃ কে-টাইপ থার্মোকপল

2নমুনা গ্রহণের সময়সীমাঃ0.০৫ সেকেন্ড- -৬০০ সেকেন্ড সফটওয়্যার দিয়ে সেট

3, রেকর্ড ডেটাঃ80000 পয়েন্ট/চ্যানেল, 20 সেট প্রোফাইল রেকর্ড করতে পারেন

4রেজোলিউশনঃ 0.1°C

5তাপমাত্রা পরিমাপ পরিসীমাঃ 0 ̊1000°C

6তাপমাত্রা পরিমাপের নির্ভুলতাঃ ±1.0°C

7মোট শক্তিঃ ≤120mW

8অপারেটিং ভোল্টেজঃ3.6VDC, রিচার্জযোগ্য ব্যাটারি

9, মাত্রাঃ ১৯৫ ((L) × ৮২ ((W) × ২১ ((H) mm ১৯৫ ((L) × ১০৩ ((W) × ২১ ((H) mm

10, আইসোলেশন বক্সঃ২৪৫ ((L) × ১০০ ((W) × ৩০ ((H) মিমি

10স্টার্ট মোডঃ ম্যানুয়াল, নির্দিষ্ট সময় বা নির্দিষ্ট তাপমাত্রা

11রেকর্ডিং মোডঃ মনিটর/রেকর্ড

12সংযোগ মোডঃ ইউএসবি/আরএফ

13সফটওয়্যার সংস্করণঃ প্রোফাইলার ম্যানেজার ২।0

• এসএমটি রিফ্লো প্রসেস ভ্যালিডেশনঃনতুন পণ্য প্রবর্তনের জন্য সর্বোত্তম ভিজো, পিক এবং TAL (টাইম ওভার লিকুইডাস) পরামিতিগুলি নির্ধারণ এবং যাচাই করুন।
• তরঙ্গ এবং নির্বাচনী সোল্ডারিংঃঠান্ডা জয়েন্ট বা পিসিবি ডিলেমিনেশন রোধ করার জন্য প্রিহিট গ্রেডিয়েন্ট এবং সোল্ডার পাত্রের তাপমাত্রা পর্যবেক্ষণ করুন।
• কুরিং এবং বন্ডিং প্রসেসঃপ্রোফাইল ইউভি / তাপীয় নিরাময় চুলা underfill, conformal লেপ, এবং আঠালো bonding অ্যাপ্লিকেশন জন্য।
• অটোমোবাইল ও এয়ারস্পেস ইলেকট্রনিক্স:আইএটিএফ ১৬৯৪৯, এএস৯১০০ এবং অন্যান্য গুণমান ব্যবস্থাপনা ব্যবস্থার প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী অডিটেবল তাপ রেকর্ড তৈরি করা।
• কনট্রাক্ট ম্যানুফ্যাকচারিং (ইএমএস):গ্রাহকের কাজের মধ্যে দ্রুত পরিবর্তন যাচাইকরণ প্রথম পাস ফলন ধারাবাহিকতা নিশ্চিত করার জন্য।
• ব্যর্থতা বিশ্লেষণ ও গবেষণা ও উন্নয়নঃত্রুটি মানচিত্রের সাথে তাপীয় ডেটা সম্পর্কিত করে কবরস্থান, মূত্রত্যাগ, বা ভিজা সমস্যাগুলি নির্ণয় করুন।

1. সত্যিকারের বিশ্বব্যাপী সামঞ্জস্য:ইউনিভার্সাল ভোল্টেজ চার্জিং, মেট্রিক/ইম্পেরিয়াল টগলিং, এবং মাল্টি-ল্যাঙ্গুয়েজ সফটওয়্যার আঞ্চলিক বাধা দূর করে_ পুনরায় কনফিগারেশন ছাড়াই যে কোন জায়গায় স্থাপন করা যায়।
2. মালিকানার কম খরচেঃপ্রতিস্থাপনযোগ্য তাপ ঢাল এবং ফিল্ড সার্ভিসযোগ্য থার্মোকপল সংযোগকারীগুলি সিলড ইউনিট প্রতিযোগীদের তুলনায় দীর্ঘমেয়াদী ব্যয় হ্রাস করে।
3. সফটওয়্যার যা আপনার ভাষায় কথা বলেঃস্বজ্ঞাত ইউআই-এর জন্য ন্যূনতম প্রশিক্ষণের প্রয়োজন হয়; অন্তর্নির্মিত PWI অনুমানকে দূর করে, যাতে অপারেটররা - শুধু ইঞ্জিনিয়াররা নয় - আত্মবিশ্বাসের সাথে প্রোফাইলগুলি যাচাই করতে পারে।
4. সাপ্লাই চেইনের স্থিতিস্থাপকতাঃমানসম্মত উপাদান এবং বিশ্বব্যাপী ক্যালিব্রেশন অংশীদারিত্ব দ্রুত টার্নআউট নিশ্চিত করে, কারখানার মেরামতের জন্য দীর্ঘস্থায়ী অপেক্ষা এড়ায়।
5. স্কেলযোগ্য পণ্য পরিবারঃমৌলিক লাইনগুলির জন্য TCK-6 দিয়ে শুরু করুন এবং জটিল অটোমোটিভ বোর্ডগুলির জন্য TCK-12 এ আপগ্রেড করুন – সব একই সফটওয়্যার প্ল্যাটফর্ম এবং আনুষাঙ্গিক ব্যবহার করে।

অনুমান করা বন্ধ করো আর প্রোফাইলিং শুরু করো।একটি বিনামূল্যে ডেমো ইউনিট মূল্যায়ন অনুরোধঅথবা আমাদের নমুনা তাপীয় প্রোফাইল রিপোর্ট ডাউনলোড করুন TCK সিরিজ কর্ম দেখতে।আমাদের অ্যাপ্লিকেশন প্রকৌশলী আপনার নির্দিষ্ট চুলা এবং বোর্ড জটিলতা জন্য সঠিক চ্যানেল কনফিগারেশন এবং তাপ ঢাল নির্বাচন করতে সাহায্য করার জন্য প্রস্তুত.